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型号： FW-08-05-L-D-500-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-500-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-500-130价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-500-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-500-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-500-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-500-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（08-position）、直角插头（L型）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Polarization & Latch）、触点间距0.050"（1.27mm），总长5.00mm，配接高度13.0mm（即“130”代表1.30mm？需注意：Samtec命名中“130”通常指配接高度为1.30mm，但FW系列标准配高多为5.00mm或10.00mm；此处“500-130”更可能表示配接高度5.00mm、接触长度1.30mm，实际应以官方规格书为准——常见解释为配高5.00mm，130为特殊后缀，代表镀金厚度130μin或特定压接工艺）。

其典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如通信设备（5G小基站基带板与射频板间垂直互联）、工业控制模块（PLC子板与主控板叠接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板间的高可靠性连接）、以及边缘AI计算模组（如Jetson或自研载板与扩展功能子板的可拆卸对接）。得益于其双梁接触结构、精密导向设计和1.27mm细间距，该连接器支持高频信号（可达数GHz）稳定传输，适用于需频繁插拔、空间受限且要求高插拔寿命（≥500次）的场景。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/强振动），需配合PCB沉板设计或加强筋使用以提升机械稳定性。

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