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型号： FW-08-05-L-D-500-095-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-500-095-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-500-095-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-500-095-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-500-095-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-500-095-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-500-095-A 属于高密度、低侧高（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直互连，在有限空间内实现多信号（含电源与高速差分对）传输；  
- 通信基础设施：在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中，作为背板与子卡间的可插拔连接方案，支持0.5mm间距、8排引脚（共40位），兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中，实现主板与显示/传感器子板的稳固叠接，满足IEC 60601安规及振动冲击要求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，用于快速更换功能卡与载板之间的高重复性连接，支持多次插拔（额定500次），D型结构（D = Dual Wipe Contact）提升接触可靠性；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子、工控机中CPU模块与扩展接口板（USB/PCIe/MIPI）的堆叠互连，0.95mm超低侧高（L = Low Profile）显著节省Z轴空间，适配薄型化设计。  
该型号采用镀金触点、高温热塑性外壳（UL94 V-0），工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于需长期稳定运行、高插拔寿命及良好EMI抑制的严苛环境。

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