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型号： FW-08-05-L-D-450-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-450-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-450-180价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-450-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-450-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-450-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-450-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、8位（2×4）结构，触点间距0.050"（1.27 mm），总长450 mil（11.43 mm），堆叠高度180 mil（4.57 mm），带锁扣（L）、直角焊料端（D）和镀金接触面，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/平行互连，利用其低高度（4.57 mm）节省空间；  
- 高速信号应用：虽非超高速差分对专用设计，但良好的阻抗控制与稳定接触适用于≤1 Gbps的并行数据总线（如GPIO扩展、电源/控制信号传输）；  
- 可插拔模块架构：用于FPGA载板与I/O子卡、传感器接口板或电源管理板之间的可靠、可重复插拔连接；  
- 恶劣环境适应性场景：通过UL认证，具备一定抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统、测试测量仪器等中等可靠性要求场合。

需注意：该型号不适用于高频射频或PCIe等高速串行协议，设计时应避免超出额定电流（每针约1A）及温度范围（-55℃~+125℃）。建议配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保长期可靠性。

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