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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-450-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-450-075-P价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-450-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-450-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-450-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-L-D-450-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列(具体归属需查证型号前缀,但FW系列通常对应高密度、低剖面叠接器)。该型号为直角插头式叠接器,具有8位(08)、5.0mm堆叠高度(05)、带屏蔽(L=Low Profile, D=Double Row)、触点间距0.5mm(450即4.5mm总长?注:实际命名中“450”常指0.450英寸≈11.43mm,但Samtec FW系列标准间距为0.5mm;“075”更可能代表0.075" = 1.905mm端子长度或特定公差,“P”表示压配式(Press-Fit)或镀金端子),适用于高可靠性PCB互连。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直互连; - 医疗成像设备(如超声/内窥镜主机内多层PCB的高密度信号传输); - 航空航天与军工电子中需抗振动、小体积、可重复插拔的板级互连; - 测试测量仪器(如模块化PXIe系统)中功能子板与载板的快速装配。 其0.5mm细间距、低插入力、良好信号完整性(支持高达数Gbps差分速率)及压配/焊接兼容设计,使其特别适合空间受限、需高频信号(USB 3.2、PCIe Gen3等)与电源混合传输的嵌入式系统。注意:实际应用需严格遵循Samtec官方规格书(如额定电流、耐压、回流焊温度曲线)进行PCB布局与装配。