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型号： FW-08-05-L-D-420-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-420-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-420-065-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-420-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-420-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-420-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-420-065-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于 5G 基站、光模块、网络交换机及路由器中，实现主板与子卡（如FPGA扩展板、射频模块）间的高速、可靠互连；  
- 工业自动化：在PLC控制器、HMI人机界面、运动控制卡等嵌入式系统中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块、患者监护仪等对空间和可靠性要求严苛的场景；  
- 航空航天与国防：满足MIL-STD-202/810环境标准，适用于机载航电系统、雷达前端模块等需宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击的场合；  
- 高性能计算与AI硬件：支持多层堆叠架构，在AI加速卡、GPU服务器背板与载板之间实现高引脚数（8×5=40位）、低串扰信号传输。  

该型号采用镀金触点、L型端子结构与420μm间距（0.42mm），具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）及0.65mm超薄叠高，适用于高度受限的垂直或直角堆叠布局。其“D”后缀表示双排、通孔焊接（THT）+表面贴装（SMT）混合安装方式，兼顾机械强度与组装灵活性。

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