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型号： FW-08-05-L-D-400-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-400-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-400-160-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-400-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-400-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-400-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-400-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高密度、低剖面叠接器）。该型号为8位（08）、直角/立式（L）、带锁扣（D）、触点间距0.5mm（05）、总长40.0mm、接触件镀金厚度160μ″（即约4.06μm）、带防误插设计（A）的精密叠接器。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中FPGA/ASIC与载板间的紧凑型互连；  
• 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的可插拔堆叠连接，支持频繁拆装与高振动环境；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中多层PCB垂直堆叠，兼顾信号完整性与空间限制；  
• 航空航天及车载ADAS域控制器中，满足IPC-2221 Class 2可靠性要求的轻量化、抗冲击板间互联；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe系统）中功能子卡与背板的高引脚数、低串扰对接。

其0.5mm细间距、160μ″金镀层及优化的端子结构，保障了高速信号（可达10+ Gbps差分速率）传输稳定性，并支持RoHS合规与无铅回流焊工艺。适用于对尺寸、电气性能及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的嵌入式系统。

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