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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-390-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-390-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-390-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-390-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-390-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-L-D-390-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需以官方料号手册为准,但FW系列典型用于高速/紧凑型B2B应用)。该型号参数表明:08指8位(8路信号),05表示0.05"(1.27 mm)间距,L代表直角插头(或特定端接方向),D通常指双排,390为总长(mil,即0.390"≈9.91 mm),100表示镀金厚度为100μ"(约0.25 μm)。 主要应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站小基站(Small Cell)、光模块转接板、AI加速卡与载板间的垂直互连; - 工业与医疗电子:紧凑型工控主板堆叠、便携式医疗设备(如超声前端模块)中多层PCB的可靠、可拆卸连接; - 测试与开发平台:FPGA开发板、评估套件中用于模块化子板(如传感器板、接口板)与主控板的快速插拔堆叠,支持多次插拔(典型耐久性≥500次); - 消费电子原型设计:在空间受限的可穿戴设备或AR/VR硬件原型中实现薄型化(低高度≤4.5 mm)、高引脚数的稳定信号传输(支持差分对布局,兼顾EMI控制)。 其390 mil长度与1.27 mm间距兼顾机械稳定性与布线灵活性,适用于需平衡信号完整性、组装精度及维修便利性的中高频(DC–数GHz)数字互连场景。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及信号速率需求进行SI仿真验证。