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型号： FW-08-05-L-D-385-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-385-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（385系列）和2.00 mm间距，实现高密度互连与轻薄化设计；  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接；  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的设备：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，适用于测试治具、可重构原型平台及现场可更换单元（LRU）；  
- 多板堆叠架构：支持直插式（L型）垂直叠接，便于构建三层及以上PCB堆叠（如处理器板+内存板+接口板），简化系统布线并提升EMI性能。  
该型号不含屏蔽罩，适用于中速至高速非严苛EMI环境；若需更强抗干扰能力，Samtec提供同系列带屏蔽版本（如FW-Sxxx）。广泛用于通信、测试测量、航空航天及高端消费电子领域。

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