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型号： FW-08-05-L-D-385-075-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-385-075-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-385-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-385-075-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-385-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-385-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-385-075-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块等，需在有限空间内实现多层PCB间稳定互连；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、IO扩展背板或人机界面（HMI）主板与显示/接口子板之间的垂直堆叠连接，支持频繁插拔与长期振动环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对可靠性与EMI抑制要求严苛的场景，该型号具备优异的信号完整性（支持高达25 Gbps差分速率）、低串扰及屏蔽设计（D系列含金属罩）；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于载板（Carrier Board）与功能子卡（如ADC/DAC、FPGA加速卡）间的可拆卸互连，便于升级与维护；  
- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G抗冲击/振动要求，适用于机载航电、雷达前端模块等严苛环境。  

该型号采用0.8 mm间距、8位（2×4）双排结构，配385 µm镀金触点、75 µm接触力优化设计，支持±0.3 mm堆叠公差补偿及盲插导向，兼具高机械寿命（≥500次插拔）与热稳定性（-55℃～+125℃）。其卷带包装（-TR）适配SMT自动贴装，显著提升量产效率。

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