【未分类_FW-08-05-L-D-370-120-A】封装/厂家_FW-08-05-L-D-370-120-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-L-D-370-120-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-L-D-370-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-370-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-370-120-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-370-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-370-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-370-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-370-120-A 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直/叠接式堆叠，节省PCB空间；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于连接高分辨率图像处理子板与主系统板，兼顾EMI抑制与可靠插拔（额定耐插拔次数≥500次）；  
- 高端消费电子：AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.8mm间距、3.70mm超低叠高（L=3.70mm）和12.0mm总高，实现轻薄化结构；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，作为可更换功能子卡（如ADC/DAC模块）与载板的标准接口，支持热插拔兼容设计（需配合系统逻辑）。  
该型号采用镀金接触件（Au 30µ″）、液晶聚合物（LCP）绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，适用于需高可靠性、小体积及中等速率（支持USB 2.0、LVDS、PCIe Gen2等协议）的严苛嵌入式环境。

产品参数图文手册常见问题