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型号： FW-08-05-L-D-370-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-370-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-370-120-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-370-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-370-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-370-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-370-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输场景设计，典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持高达28 Gbps PAM4或更高信号完整性要求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑叠接，满足低延迟、高吞吐数据交互需求；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限且需可靠热插拔或长期稳定的嵌入式系统中，实现主板与功能子板的垂直/共面堆叠；  
- 测试测量设备：作为模块化仪器内部可更换功能板的快速对接接口，兼顾机械稳固性与电气一致性。  

其关键特性包括：0.5 mm间距、8位双排结构、370 mm总长（含引脚）、120 µin金镀层触点、带锁扣机构（A-P后缀表示带定位柱与防误插设计），并支持盲插（Blind-Mate）及抗振动设计，适用于严苛环境下的高可靠性应用。  

注：实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制（100Ω差分）、串扰抑制及热管理综合评估。

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