【未分类_FW-08-05-L-D-370-100-P】封装/厂家_FW-08-05-L-D-370-100-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-L-D-370-100-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-L-D-370-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-370-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-370-100-P价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-370-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-370-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-370-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-370-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的信号/电源叠接，支持差分对布局，满足 PCIe Gen4、USB 3.2 或 10Gbps级串行链路需求（得益于低串扰、阻抗可控结构）；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声主机、模块化PLC控制器），实现主控板与扩展功能板（ADC/DAC、FPGA载板、I/O子板）的稳固垂直堆叠；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为可插拔子卡与背板之间的高插拔寿命（≥500次）接口，确保长期稳定接触；  
- 航空航天与国防：适用于抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下的加固型计算模块（如VPX/SOSA兼容架构），提供EMI屏蔽选项（型号后缀含“S”时）及符合RoHS/REACH的无卤材料。

该型号关键参数：0.8mm间距、8位（8×2=16触点）、直角焊接、3.70mm堆叠高度、100Ω差分阻抗优化、镀金触点（1.27µm）、UL94V-0本体。适用于空间受限且需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的高端嵌入式互连场景。

产品参数图文手册常见问题