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型号： FW-08-05-L-D-350-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-350-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-350-100-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-350-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-350-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-350-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-350-100-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其核心应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局与阻抗控制（标称间距0.050" / 1.27mm，叠接高度3.50mm），满足严苛的EMI和信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠，具备100次插拔寿命及宽温工作范围（-55℃~+125℃），适应振动与温度波动环境；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，利用其无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及高可靠性接触结构，保障关键诊断数据传输稳定；  
4. 高性能计算模块：在AI加速卡或FPGA载板中提供高引脚数（8×5阵列）、低串扰连接，配合350µm镀金触点与自校准导向结构，确保高频（可达25+ Gbps）信号完整性和机械对准精度。  
该型号采用表面贴装（SMT）安装，支持自动光学检测（AOI），适用于高密度PCB布局及自动化产线组装。

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