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型号： FW-08-05-L-D-280-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-280-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-280-185-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-280-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-280-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-280-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-280-185-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm超细间距、18.5mm堆叠高度（280μm接触长度+185μm公差余量）及低插入力设计，支持高可靠性垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps PAM4（或32 Gbps NRZ）速率，适用于FPGA夹层卡（FMC+）、高速载板与子卡间互连，常见于测试测量仪器、5G小基站基带板、AI边缘计算模块。  
- 可热插拔/模块化架构：A型（带极化键与防误插结构）与P型（镀金触点，1.27μm厚度）确保重复插拔稳定性，适用于需现场升级或维护的通信设备背板扩展槽、模块化电源管理单元。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通信号处理板等宽温应用。  

该型号特别适用于需兼顾高信号完整性、小体积与长期机械稳定性的中高端板对板垂直互连场景。

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