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型号： FW-08-05-G-D-580-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-580-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-580-087价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-580-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-580-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-580-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-580-087 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器内部高速背板互连，支持PCIe、USB 3.2、MIPI等高速信号传输（得益于低串扰、阻抗可控结构）。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在小型化PLC、HMI人机界面、边缘AI推理模组中实现主控板与扩展子板（如IO板、传感器采集板）的垂直堆叠连接，节省PCB空间并提升模块化程度。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸和可靠性要求严苛的场景，满足IEC 60601安全标准及多次插拔寿命（≥500次）需求。  
4. 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或ATE（自动测试设备）中的可更换功能板接口，支持快速部署不同测试配置。  
该型号采用镀金触点（Au 30µ"）、LCP绝缘体与防误插设计（Keying），工作温度范围-55°C~+125°C，具备优异的机械稳定性与EMI抑制能力，适用于高振动、宽温域环境。需注意其0.87mm超薄堆叠高度（580系列）特别适合超薄设备堆叠，但装配时须严格控制共面度与压接力，推荐使用回流焊或专用压接工艺。

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