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型号： FW-08-05-G-D-563-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-563-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-563-075-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-563-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-563-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-563-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-563-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生型号（具体归属需查最新手册，但参数特征匹配）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中，实现主板与子卡（如FPGA加速卡、DSP处理板）间的紧凑、可靠互连，支持高达25+ Gbps/lane的信号传输（依赖叠接高度与阻抗设计）。

- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关中，作为模块化设计的关键接口，连接CPU载板与I/O扩展板，兼顾机械稳固性与插拔耐久性（额定插拔次数通常≥500次）。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，用于传感器板与主处理板的垂直堆叠连接，在有限空间内保障信号完整性与EMI抑制。

- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义测试平台中，实现高引脚数（本型号为8位×5行=40位）、小间距（0.5mm）的精准对接，适配自动化装配与高频测试需求。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与优化端子结构，具备优异的电气性能与热稳定性，适用于-40℃~+105℃宽温工作环境。其5.63mm叠接高度与0.75mm端子长度设计，专为精密堆叠与PCB共面度要求严苛的应用而优化。

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