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型号： FW-08-05-G-D-530-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-530-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-530-100-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-530-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-530-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-530-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc.的FW-08-05-G-D-530-100-P属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专用于紧凑型电子系统中PCB间的垂直互连。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）的载板与子卡间高速信号连接，支持差分对布局与阻抗控制；  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板、HMI接口板之间的可靠堆叠，适应宽温（–40°C 至 +105°C）与振动环境；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组间的轻薄互连，利用其0.5mm间距、2.54mm超低高度（含焊球）节省空间；  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡（如Jetson Orin模块）与载板的即插即用式堆叠，支持高达16 Gbps/lane的信号完整性（经SI仿真验证）；  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中功能板卡的快速更换与高引脚数对接。  

该型号采用镀金接触面、自对准导向结构及耐高温无铅焊接设计，确保长期插拔寿命（≥500次）与高可靠性，适用于对尺寸、信号完整性和组装效率要求严苛的高端嵌入式系统。

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