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型号： FW-08-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：8位（8针）、0.050"（1.27mm）间距、直插式（G = Gold contact）、双排、带防呆设计（D）、5.00mm堆叠高度（即板间间距）、0.075"（1.91mm）PCB焊盘延伸（便于焊接与应力释放）。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化背板与功能子板（如IO扩展卡与主控板）之间的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中信号处理板与传感器接口板的高可靠性连接；  
- 通信设备（如5G小基站基带与射频单元）中需兼顾高频信号完整性（支持高达数GHz差分信号）与机械稳定性的板级互连；  
- 航空航天及测试仪器中对振动耐受性、接触稳定性及可重复插拔（≥500次）有严格要求的场景。

其镀金触点、精密冲压端子和优化的端子保持力确保了长期使用的电气稳定性与抗振性能；0.075"焊盘延伸设计则有效缓解热应力，提升回流焊良率与长期可靠性。适用于高可靠性、中小批量、注重尺寸与性能平衡的精密电子装配场景。

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