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  • 型号: FW-08-05-G-D-477-172-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-477-172-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-477-172-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-477-172-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-477-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-477-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-477-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如 5G 基站、网络交换机及路由器中,用于主板与子卡(如FPGA载板、AI加速模块)间的高速、紧凑互连,支持差分信号传输,满足信号完整性要求。  
- 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、边缘计算网关中,实现多层PCB堆叠(如CPU板与I/O扩展板),提供可靠机械锁扣与抗振动性能。  
- 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜主机等对尺寸、可靠性要求严苛的场景,其0.8mm间距、172位双排设计兼顾高引脚数与小型化需求。  
- 汽车电子域控制器:适配ADAS域控制器内部功能板间互联,在宽温(-40°C~+105°C)、高EMI抗扰环境下保持稳定连接。  
该型号具备金手指镀层(G=Gold)、直插式(D=Direct Mount)、带防误插键槽及可选焊接/压接兼容结构(477系列封装),适用于自动化SMT贴装,广泛服务于对密度、精度和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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