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型号： FW-08-05-G-D-446-172-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-446-172-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-446-172-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-446-172-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-446-172-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-446-172-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-446-172-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应高密度、低剖面叠接器）。该型号为表面贴装（SMT）、直角/垂直叠接式板垫片，具有8位信号通道、0.5mm超细间距、带接地屏蔽结构（“G”标识）、镀金触点及卷带包装（“TR”），支持高速差分信号传输（典型速率可达10+ Gbps），具备优异的EMI抑制与阻抗一致性。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子卡/模块间的垂直互连，如通信基站基带板与射频模块、AI加速卡与主计算板；  
- 工业自动化控制器中CPU板与I/O扩展板的紧凑叠接；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机）中多层PCB堆叠，兼顾小型化与信号完整性；  
- 航空航天与军工设备中对振动耐受性、长期可靠性要求严苛的板级互连。  

其低插拔力、防误插设计（极性键槽）及符合RoHS/无卤素标准，亦适用于消费电子高端产品（如折叠屏手机主板堆叠）及新能源车载域控制器内部互联。需配合Samtec专用压接工艺及PCB布局规范（如阻抗控制、参考平面连续性）以发挥最佳性能。

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