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- 型号： FW-08-05-G-D-446-172-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-446-172-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-446-172-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-446-172-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-446-172-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-446-172-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-G-D-446-172-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连产品线的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号采用0.5 mm间距、8排×5列（共40位）配置，带接地屏蔽结构（G表示带Ground Pattern）、直插式（D=Dual-Row, Through-Board）、镀金触点，并支持172 A/mm²电流密度与高达28 Gbps PAM4的数据速率（兼容PCIe 5.0、USB4、MIPI等协议）。 典型应用场景包括： - 高速计算设备：如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的垂直/夹层堆叠互连； - 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的紧凑型高速背板连接； - 医疗成像系统：CT/MRI设备中多层处理板间低串扰、高可靠信号传输； - 工业自动化控制器：紧凑型PLC或边缘计算模块中需耐振动、抗EMI的板级堆叠方案； - 航空航天与军工电子：在空间受限且需符合高可靠性标准（如无铅、AEC-Q200兼容）的嵌入式系统中实现稳定板对板连接。 其446系列封装支持0.8 mm超薄堆叠高度（含端子），配合172-A-P后缀（表示带定位柱与防误插结构），确保装配精度与长期机械稳定性，适用于自动化SMT贴装及严苛环境下的长期运行。
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