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型号： FW-08-05-G-D-440-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-440-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-440-075价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-440-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-440-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-440-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-440-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、8位双排结构（08指8路），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点，总长44.0 mm，堆叠高度7.5 mm（440-075编码对应尺寸）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB互连，如通信设备（基站基带板与射频板间连接）、工业控制器主控板与扩展子板的垂直/平行叠接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声主机与探头接口模块）中需可靠信号完整性与抗振动的板级互联；  
• 航空航天与测试测量仪器中对尺寸、重量和EMI抑制有严苛要求的嵌入式模块化设计；  
• 支持差分对布局，适用于USB 2.0、UART、SPI等中低速串行总线，兼顾成本与可靠性，不适用于PCIe或高速SerDes等高频场景。  

其接地屏蔽设计（G后缀）可有效降低串扰与电磁干扰，7.5 mm堆叠高度适配空间受限的叠层架构，广泛用于需要频繁插拔维护、高插拔寿命（≥500次）及长期稳定接触的工业与专业电子设备中。

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