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型号： FW-08-05-G-D-433-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-433-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-433-150价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-433-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-433-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-433-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-433-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限的便携式设备（如5G小基站模块、工业物联网网关、边缘AI计算模组），实现主板与子板（如FPGA载板、射频模块、传感器扩展板）间的可靠垂直互连。  
• 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（经优化设计及阻抗匹配），适用于PCIe Gen4、USB 3.2 Gen2x1、MIPI D-PHY/LVDS等高速差分信号链路，常见于高端摄像头模组、车载ADAS域控制器、测试测量仪器的模块化架构中。  
• 高可靠性工业与医疗设备：采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及双触点接触结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于需长期稳定运行的工控HMI、内窥镜图像处理板、便携式超声设备等严苛环境。  
• 可堆叠多层系统设计：支持15.0 mm堆叠高度（型号后缀“150”），配合精确的导向结构与自校准设计，便于实现多层PCB堆叠（如CPU+GPU+内存三层堆叠），提升系统集成度与散热效率。  
该连接器不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境（无IP防护等级），主要面向对密度、信号完整性与组装精度要求严苛的中高端嵌入式系统。

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