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型号： FW-08-05-G-D-427-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-427-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-427-078价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-427-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-427-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-427-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-427-078 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.5mm间距、8位（8-position）设计，带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、镀金触点（427指接触区镀金厚度为42μin），并具备78mil（约2.0mm）的堆叠高度。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子：如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（智能手表/手环）中主板与显示模组、摄像头模组或电池管理板之间的超薄互连；  
- 高速嵌入式系统：在FPGA开发板、AI边缘计算模块中实现低串扰、高信号完整性（支持USB 3.2/MIPI D-PHY等协议）的短距垂直互连；  
- 医疗电子设备：内窥镜、便携式超声探头等对空间和可靠性要求严苛的微型化设备中，用于传感器板与主控板的可靠叠接；  
- 工业物联网节点：在小型化PLC模块、传感器网关中提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳固板间连接。

该连接器具备优异的EMI抑制能力（因内置接地结构）、低插入力与高保持力，并通过RoHS/REACH认证，适用于自动化SMT贴装。需注意其推荐PCB焊盘布局及压接公差，以确保长期机械与电气稳定性。

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