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型号： FW-08-05-G-D-410-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-410-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-410-160价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-410-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-410-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-410-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-410-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子设备：如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（智能手表、AR眼镜）中，用于主板与模组（摄像头、传感器、显示屏柔性板）之间的垂直或夹层式互连，满足超薄设计与高信号完整性需求。  
- 高速嵌入式系统：在 FPGA/ASIC 开发板、边缘AI计算模块中，作为可插拔的中间连接方案，支持差分对优化布局，适用于 ≤2 Gbps 的LVDS或低速SerDes信号传输（非高速背板级，但具备良好EMI抑制）。  
- 工业与医疗微型设备：如内窥镜成像模块、便携式诊断仪等空间受限场景，依赖其0.5mm细间距、160位（80对）高引脚数及±0.3mm插拔容差，实现可靠、重复插拔的刚性板间堆叠。  
- 研发与原型验证：因采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接结构，便于快速组装与返工，常用于客户评估、小批量试产阶段的板级集成验证。  
需注意：该型号为无屏蔽、标准温升设计（工作温度-55℃~+125℃），不适用于高频射频或严苛振动环境；实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（4.10 mm）及压接力控制，以确保接触可靠性。

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