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  • 型号: FW-08-05-G-D-400-160-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-400-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-400-160-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-400-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-400-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-400-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-400-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证型号前缀,但“FW”常指FireFly™高速系列)。该型号为8位(08)、0.5mm间距、带接地屏蔽(G)、直插式(D)、配接高度4.00mm、镀金触点(160μin金厚)、带防误插与锁扣结构(A)的叠接器。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备中的模块互连,如5G小基站基带板与射频板间的信号与电源传输;  
• 工业自动化控制器中多层PCB堆叠,满足紧凑空间下可靠信号完整性(支持高达25+ Gbps差分速率);  
• 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主板与传感器子板的低剖面、抗振动连接;  
• 航空航天与车载电子中对高可靠性、耐冲击、宽温域(-55°C ~ +125°C)有严苛要求的板级互联。  

其0.5mm细间距、双排错位接触设计与优化的阻抗匹配,可有效抑制串扰与反射,适用于LVDS、PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议;160μin金镀层确保长期插拔寿命(≥500次)及抗氧化性能。适用于自动化SMT贴装,兼容无铅回流工艺。
产品参数 图文手册 常见问题
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