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型号： FW-08-05-G-D-393-282-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-393-282-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-393-282-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-393-282-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-393-282-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-393-282-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-393-282-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用0.5 mm间距、8位（8×2=16触点）双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持差分信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板间的垂直互连；  
- 工业控制与医疗电子设备中对空间敏感、需可靠插拔与抗振的模块化设计（如可更换功能子板）；  
- 5G小基站、边缘计算终端等对高频性能（支持高达25+ Gbps/lane）和热插拔兼容性有要求的通信设备；  
- 汽车电子域控制器中符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）的板级互联方案。

该连接器采用表面贴装（SMT）方式，配393 mil（≈10.0 mm）堆叠高度与282 mil（≈7.2 mm）板间延伸长度，兼顾机械稳定性与Z轴容差补偿能力，适用于自动化SMT产线量产。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接公差控制，以确保信号完整性和长期插拔寿命（标称≥500次）。

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