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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-385-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-385-075-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-385-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-385-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-385-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-385-075-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式系统(如工业控制主板与扩展子板间的垂直/直角互连)、通信设备(5G基站基带与射频模块间的紧凑堆叠)、医疗成像设备(CT/MRI信号处理板与传感器接口板的稳定连接)、航空航天电子(航电系统中多层PCB的抗振动叠接),以及测试测量仪器(模块化PXI或ATE系统中可插拔功能板的快速装配)。 该型号具备0.5mm间距、8位(2×4)双排结构、镀金触点、3.85mm堆叠高度及7.5mm总长,支持盲插与精确导向,适用于空间受限、需频繁插拔或要求信号完整性(支持高速差分对布局)的场景。其“G”后缀表示通用型接触系统,“D”代表直角插头,“385-075”对应堆叠高度与长度,A为标准公差等级。广泛用于需兼顾机械稳定性、电气性能与量产装配效率的中高端电子系统集成。