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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-378-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-378-120价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-378-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-378-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-378-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-G-D-378-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。 该型号支持双排、8位(即8对差分信号或16路单端信号)、带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力;378系列设计支持垂直插拔、12.0 mm堆叠高度(“120”代表12.0 mm),并采用耐高温、高可靠性的镀金触点与LCP绝缘材料。 主要应用包括: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的紧凑型刚性连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的垂直堆叠与高速数据传输; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,需满足严苛振动、温度循环及可靠性标准(符合RoHS/无卤素); - 测试测量仪器(如模块化PXIe载板与功能卡之间)的可插拔高密度互连。 该连接器不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/接触件),亦非用于线缆连接或恶劣环境(如高湿度、强腐蚀)场景,须配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计使用以确保长期可靠性。