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型号： FW-08-05-G-D-375-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-375-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-375-075-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-375-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-375-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-375-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-375-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数包括：8位（2×4）双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.75 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子接触区，带镀金触点与坚固的LCP绝缘体，支持高达10 Gbps信号完整性（适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速应用）。

典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板间的垂直互连，满足空间受限与抗振动需求；  
✅ 医疗设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需频繁插拔、高可靠性及EMI抑制的板间连接；  
✅ 通信基站射频前端模块中FPGA载板与ADC/DAC子板的高速低串扰互连；  
✅ 航空航天与国防领域小型化航电设备（如无人机飞控单元）中耐冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）的板对板堆叠；  
✅ 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中可热插拔的高密度功能板扩展接口。

该型号支持表面贴装（SMT）与精确自导向装配，配合Samtec的“Flex Stack”设计兼容性，便于系统级模块化升级与维修。其375 µm超薄端子设计显著降低插入力并提升长期插拔寿命（≥500次），特别适用于对厚度敏感的超薄终端设备。

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