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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-371-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-371-065价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-371-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-371-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-371-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-371-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: • 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直堆叠互连,支持高频信号传输与抗振动要求; • 通信与网络设备:在小型基站、光模块转接板、交换机背板子卡中实现高速(支持10+ Gbps差分信号)、低串扰的板间连接; • 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜控制主板与传感器板的叠接,满足小尺寸、高可靠性及EMI敏感环境需求; • 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔功能子板的接口,便于快速更换与维护; • 嵌入式计算平台:如边缘AI盒子、工控主板与AI加速模块间的堆叠连接,支持0.5mm间距、双排引脚、371位(185×2)高密度布局,配371–065(65µm金厚)触点确保长期插拔寿命(≥500次)与接触稳定性。 该连接器采用直插式(Through-hole)焊接安装,带接地屏蔽结构与防误插设计,适用于需高信号完整性、空间受限且需频繁装配/返修的场景。