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型号： FW-08-05-G-D-360-145-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-360-145-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-360-145-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-360-145-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-360-145-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-360-145-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-360-145-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接连接器，专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、服务器背板模块间的高速信号传输（支持差分对布局，适用于≤10 Gbps速率应用）；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现主控板与扩展板/IO板的稳固堆叠连接，耐振动、抗冲击；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声仪、内窥镜处理单元等对厚度敏感、需频繁插拔维护的精密电子子系统间互连；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛环境要求（工作温度-55℃~+125℃），应用于机载航电模块、雷达收发组件的轻量化、高可靠性板级堆叠；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与柔性转接板、AR/VR头显中的多层PCB堆叠互联，依赖其0.8mm超薄轮廓（总高仅3.60mm）与145N保持力保障长期机械稳定性。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，适用于需兼顾高频性能、小型化与高插拔寿命（≥500次）的严苛嵌入式系统。

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