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型号： FW-08-05-G-D-360-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-360-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-360-105价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-360-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-360-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-360-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-360-105 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.8mm间距和3.6mm超低堆叠高度（360系列），节省空间并提升PCB布局灵活性；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（设计兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速接口），常用于FPGA载板与扩展子卡、传感器模组或电源管理板之间的可靠对接；  
- 可插拔/模块化架构设备：如通信基站基带单元、测试测量仪器中的功能板卡（如ADC/DAC子板、时钟分配板），依靠其双排针+双排母结构（FW系列）和105Ω阻抗优化设计，确保插拔耐久性（≥500次）与接触稳定性；  
- 恶劣环境辅助应用：镀金触点（G=Gold over Nickel）及符合RoHS/无卤要求，适用于需长期稳定运行的工控、车载信息终端等场景（非直接车规，但可配合加固设计使用）。  
注：该型号不适用于高频（>1GHz）或大电流（单针额定电流约0.5A）场景，选型时需结合信号完整性仿真与机械堆叠公差验证。

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