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- 型号： FW-08-05-G-D-355-078-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-355-078-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-355-078-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-355-078-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-355-078-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-355-078-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-G-D-355-078-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直或夹层互连，利用其0.50 mm间距与7.8 mm堆叠高度实现高密度、小空间布线； - 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x），常用于FPGA载板与I/O子卡、AI加速模块与基板之间的可靠对接； - 可插拔/模块化架构设备：例如通信基站的前传单元、测试测量仪器中的功能卡槽，该连接器具备良好的插拔寿命（≥500次）与抗振性，适合需频繁维护或升级的场景； - 消费电子与便携设备：在高端平板电脑、AR/VR头显等对厚度敏感的产品中，用作主板与显示模组或传感器板的刚性叠接接口。 该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角焊盘（“D”）、镀金触点及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛EMI环境与高可靠性要求场合。
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