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型号： FW-08-05-G-D-300-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-300-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-300-200-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-300-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-300-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-300-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-300-200-P 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：8位（08）、0.5mm间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、3.00mm堆叠高度、2.00mm装配高度、镀金触点（P），适用于高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，凭借低串扰设计和良好EMI抑制能力，支持高速差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）稳定传输；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及IO模块的多层堆叠架构中，实现主控板与扩展板间高密度、可热插拔（配合导向结构）的可靠连接；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板之间的空间受限叠接，满足IEC 60601-1对电气安全与抗振动的要求；  
4. 边缘AI计算模组：在AI加速卡与载板之间提供稳固机械锁止与低阻抗电源/信号通路，支持高功耗场景下的热管理与信号完整性。

该连接器具备优异的抗振性（符合IEC 60512）、-55℃~+125℃宽温工作范围及RoHS/REACH合规性，适用于严苛环境下的长期免维护运行。

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