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型号： FW-08-05-G-D-260-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-260-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-260-150价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-260-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-260-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-260-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-260-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：8位（08）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点（G）、直插式（D）、260µin镀金厚度、150Ω特征阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持15A额定电流（每信号端子）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板间的垂直或夹层互连，支撑PCIe 4.0/5.0、DDR4/5等高速差分信号传输；  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型堆叠连接，满足高频（可达25+ GHz）、低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现模块化扩展（如I/O子板与主控板对接），具备优异抗振动与热循环稳定性；  
- 医疗成像设备（如超声/CT前端模块）：利用其低插入力、高耐久性（≥500次插拔）及无铅兼容性，保障长期可靠运行；  
- 航空航天嵌入式系统：得益于符合RoHS、无卤素及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的轻量化板级互连。

FW-08-05-G-D-260-150 支持精确自对准、防误插结构及EMI抑制设计，兼顾高速性能与机械鲁棒性，是高端电子设备中实现小型化、高带宽、高可靠板对板互连的关键组件。

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