【未分类_FW-08-05-G-D-250-425】封装/厂家_FW-08-05-G-D-250-425中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-G-D-250-425

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-G-D-250-425
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-250-425由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-250-425价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-250-425封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-250-425参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-250-425 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-250-425 是一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）等空间受限产品中，实现主板与子板（如摄像头模组、触控板、电池管理板）间的可靠垂直互连；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局优化，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/A-PHY、LVDS等中低速至中高速串行接口（典型信号速率≤3 Gbps），满足消费电子及工业HMI设备的图像/数据传输需求；  
3. 模块化设计与可维护结构：便于实现可插拔功能模块（如Wi-Fi/BT射频模块、传感器阵列）的快速装配与更换，提升产线组装效率与终端维修便利性；  
4. 严苛环境适应场景：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合IPC-6012 Class 2）、抗振动及多次插拔（≥30次）能力，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板、医疗便携设备等对可靠性要求较高的领域。  
该型号支持0.25 mm爬电距离、425 µm堆叠高度（含公母组合），兼顾机械稳定性与轻薄化需求，是高性能小型化电子产品中板间互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题