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- 型号： FW-08-05-F-D-570-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-570-100价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-570-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-F-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联； - 高性能计算与通信模块：用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速卡、射频子板）间的可靠互连，支持差分对布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（需结合具体叠高与阻抗设计）； - 消费电子小型化设计：如高端可穿戴设备主控板与传感器模组的堆叠连接，依赖其低剖面（5.70 mm叠高）、100%表面贴装（SMT）和高插拔寿命（≥50次）特性； - 测试与开发平台：作为可更换/可扩展的模块化接口，便于原型验证与功能升级。 该型号采用全屏蔽结构（带金属罩选项）、镀金触点（Au 30 µin）及UL94V-0阻燃材料，确保信号完整性、EMI抑制及长期可靠性，适用于-55°C ~ +125°C宽温工况。不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线。
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