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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-462-065-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-462-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-462-065-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-462-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-462-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-462-065-A-TR 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直插式(F = Female, 无焊尾)、双排、8位(08-position),配462系列高保持力接触系统与065英寸(1.65 mm)堆叠高度,卷带包装(TR)。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中,典型场景包括: - 高速通信模块(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声探头主板与传感器模组板)的轻薄化板间互联; - 消费类高端设备(如AR/VR眼镜主控与显示/传感模组板)的微型化多层PCB堆叠; - 航空航天与车载电子中需耐振动、低串扰、支持差分对布线的板级互连。 其0.5 mm间距、低剖面设计、优异的阻抗控制(适配高速信号)及A级镀金触点(耐插拔、低接触电阻),使其特别适用于支持USB 3.2、PCIe Gen3或MIPI D-PHY等中高速接口的板对板应用。不适用于大电流(额定电流约0.5 A/针)或高电压场景。