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型号： FW-08-05-F-D-430-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-430-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-430-170价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-430-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-430-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-430-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-430-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备及微型医疗电子设备（如内窥镜成像模块、植入式监测传感器接口）。

- 高速信号传输系统：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA、ASIC、MIPI CSI-2/D-PHY、USB 3.2 Gen1 等高速接口的板间互联，见于工业相机模组、边缘AI计算模块及5G小基站基带板堆叠。

- 高可靠性嵌入式系统：具备抗振动、耐插拔（≥50次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）特性，适用于车载信息娱乐（IVI）主机中主控板与显示/音频子板的垂直堆叠，以及航空航天航电模块的加固型板级集成。

- 模块化设计架构：支持直插式（Through-Board）安装与双面堆叠，便于采用“载板+功能子卡”架构，常见于测试测量设备（如PXIe模块化仪器）、通信协议转换器及定制化工控主板扩展方案。

该型号带屏蔽罩选项（D后缀代表带接地屏蔽），可有效抑制串扰与EMI，在高频、多通道并行应用中保障信号完整性。其170µm接触长度与精密引脚共面性亦适配回流焊工艺，满足自动化SMT产线要求。

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