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  • 型号: FW-08-05-F-D-393-158-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-393-158-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-393-158-A价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-393-158-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-393-158-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-393-158-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-393-158-A 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如智能手机、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机)、超薄平板及折叠屏终端中,用于主控板与显示模组、摄像头模组或电池管理板之间的垂直/横向堆叠连接,满足空间受限与高频信号传输需求。  
- 高性能计算模块:在FPGA加速卡、AI边缘计算模块或嵌入式系统中,实现载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)间的可靠插拔式互连,支持高速差分信号(如PCIe、USB 3.2)和电源混合传输。  
- 工业与医疗电子:用于便携式医疗设备(如超声探头控制板、内窥镜成像模块)、工业传感器节点或机器人关节控制器,凭借其0.5mm间距、158引脚、带屏蔽罩(-A后缀表示带接地屏蔽)及高保持力设计,确保振动环境下的电气稳定性和EMI抑制能力。  
- 汽车电子:适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统中多层PCB的堆叠互联,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级验证)。  
该型号采用表面贴装(SMT)安装,支持自动光学检测(AOI),适合高自动化产线;其“D”系列结构具备防误插导向槽与自对准特性,提升组装良率。整体适用于需兼顾小型化、高可靠性及中等速率(≤10 Gbps)数据传输的精密板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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