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型号： FW-08-05-F-D-383-252-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-383-252-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-383-252-A价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-383-252-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-383-252-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-383-252-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-383-252-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机/路由器的背板互连，支持多层PCB间高速、低串扰信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议）。  
- 工业自动化与医疗电子：用于模块化工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接，满足IP等级防护与长期插拔寿命要求（≥500次）。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机/平板的铰链区域柔性-刚性板互连、AR/VR头显内部多层主板堆叠，得益于其0.8mm超薄轮廓（Height: 3.83mm）、0.5mm间距及双触点结构，兼顾空间受限与高可靠性。  
- 航空航天与车载电子：在小型化航电模块、ADAS域控制器中，通过AEC-Q200兼容材料与抗振动设计，保障严苛环境下的电气稳定性。  

该型号采用镀金接触面（252μin Au）、耐高温LCP绝缘体，支持10Gbps+差分速率，适用于需高频信号完整性、高插拔次数及小体积集成的先进嵌入式系统。

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