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型号： FW-08-05-F-D-370-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-370-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-370-125价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-370-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-370-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-370-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-F-D-370-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、网络交换机背板与子卡之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现多层PCB间高速（支持1–3 Gbps差分信号）、低串扰的数据互联；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能板的标准化接口，便于快速维护与升级；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛环境要求（工作温度-55℃~+125℃），适用于加固型航电模块堆叠，具备良好EMI抑制与机械锁紧特性（D型锁扣结构）。  

该型号为8位（08）、0.050"（1.27mm）间距、直角焊接式、带定位柱与防误插设计，额定电流3A/芯，支持125Ω阻抗控制（适用于高速应用），并兼容RoHS与无铅回流焊工艺。其370μin（9.4μm）金镀层确保高可靠性接触，适用于频繁插拔或长期免维护场景。

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