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型号： FW-08-05-F-D-364-089-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-364-089-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-364-089-A价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-364-089-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-364-089-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-364-089-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-364-089-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与夹层卡（如FMC、VITA 57.1标准）之间的紧凑互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI推理模块中，实现主控板与功能子板（如传感器采集板、电源管理板）的可靠垂直堆叠连接。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对连接可靠性、抗振动及小尺寸有严苛要求的场景。  
4. 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe扩展系统）中，作为可插拔、高插拔寿命（≥500次）的板间接口，便于快速维护与升级。  
该型号具备双排交错引脚、带定位柱与防误插设计、镀金触点（3.0 μm Au），并支持0.5 mm间距下最高12 Gbps差分速率，适用于-40°C～+105°C宽温环境，满足IPC-6012 Class 2/3标准，在高可靠性、小型化、高频应用中具有显著优势。

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