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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-340-260-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-340-260-P价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-340-260-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-340-260-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-340-260-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-340-260-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗成像设备(如便携式超声主机)、测试测量仪器(ATE、示波器主板堆叠)等空间受限场景,得益于其仅0.340英寸(8.64 mm)的超低堆叠高度和0.050英寸(1.27 mm)引脚间距,支持高密度PCB垂直堆叠。 - 高速信号传输需求场景:该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构(F系列含接地指),可支持高达数Gbps的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、5G小基站基带板与射频板之间的可靠互联。 - 需要高可靠性与重复插拔的场合:如航空航天航电系统、轨道交通车载控制器中,其镀金触点、抗振结构及符合IPC-6012的耐久性(≥500次插拔),保障长期稳定运行。 - 模块化系统架构:用于可更换功能子板(如电源管理板、传感器接口板)与主控板的快速对接,便于维护升级。 注:具体应用需结合其电气参数(额定电流1.5A/触点、耐压500V)、工作温度(–55°C 至 +125°C)及RoHS/无卤合规性综合评估。