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型号： FW-08-05-F-D-315-235-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-315-235-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-315-235-P价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-315-235-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-315-235-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-315-235-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-315-235-P是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部高速信号互连，支持差分对布线与阻抗控制（设计适配235mil垂直叠高+315mil延伸长度）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、工控HMI主控板与扩展板之间的可插拔堆叠连接，具备抗振动、多次插拔（≥500次）及精准定位（带导向槽与定位柱）特性。  
- 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理主板与传感器子板之间实现可靠、低串扰的信号与电源传输（支持混合信号，含电源引脚）。  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE夹具、PXIe载板）中功能子板与主控制器板的快速装配接口，便于现场升级与维护。  

其“F”表示表面贴装（SMT）端子、“D”代表双排直角结构、“315-235”对应X-Y方向延伸尺寸（单位mil），配合2.00mm间距、8位（08）触点数，兼顾空间效率与电气完整性，适用于需平衡密度、刚性及热管理的中高频（≤6GHz）应用场合。

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