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型号： FW-08-05-F-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-300-200价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-300-200 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应高可靠性、细间距、双排叠接器）。该型号中“08”指8位（即8对差分信号或16路单端），“05”表示0.5mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为直式（直角）结构，“300”表示公母接触件高度差约3.00mm（叠接高度），“200”可能指PCB板厚兼容范围或特定配置代码。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站射频单元（RRU）与基带板之间的紧凑型高速信号传输；  
• 工业自动化控制器中CPU主板与I/O扩展板的垂直堆叠连接，支持PCIe Gen3/USB 3.1等高速协议；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与主处理板的轻薄化、抗振动叠接；  
• 航空航天与军工领域对高可靠性、耐冲击、小体积板对板互连的需求场景。  

其0.5mm超细间距、低插入力（LIF）、镀金触点及优异的阻抗控制（支持高达28 Gbps/lane），确保高速信号完整性；3.00mm叠接高度兼顾空间限制与插拔裕度，适用于空间受限但需频繁维护或模块更换的设计。需配合Samtec专用压接工艺及回流焊曲线使用以保障长期可靠性。

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