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型号： FW-08-05-F-D-270-360-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-270-360-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-270-360-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-270-360-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-270-360-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-270-360-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-F-D-270-360-P-TR 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的堆叠连接）、工业自动化控制器（多层PCB模块化堆叠）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理板间高速低串扰互联）、航空航天电子（轻量化、抗振动的紧凑型子系统集成）以及高端服务器/AI加速卡（GPU/CPU载板与扩展子卡之间的稳固垂直互连）。

该型号支持0.5mm间距、8位（即8路信号），带屏蔽设计（“F”表示带金属屏蔽罩，“D”表示双排反向插拔结构），具有270°旋转锁扣（270-360表示插拔角度范围）和360°EMI防护，配合P型（压接式）端子与TR卷带包装，便于SMT贴装。其耐高温、抗冲击特性满足IPC Class 3标准，适合在严苛环境（如宽温、高振动、高电磁干扰场景）下长期稳定运行。特别适用于需兼顾高频信号完整性（支持高达数Gbps差分传输）、机械稳固性及可维护性的模块化嵌入式系统。

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