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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-270-340由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-270-340价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-270-340封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-270-340参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-270-340 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-F-D-270-340 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算设备中,用于在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直堆叠与高速信号传输; - 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA载板或AI推理模组中,提供稳定可靠的8位(08-position)差分对支持,满足低串扰、阻抗匹配(设计适配100Ω差分)需求; - 工业自动化与医疗电子:用于可插拔功能子板(如传感器接口板、电源管理板)与主控板之间的免工具热插拔连接,具备270μm(0.27mm)超低堆叠高度和340μm(0.34mm)触点间距,兼顾机械稳定性与高频性能(支持≥6 Gbps NRZ速率); - 测试与原型开发:因采用表面贴装(SMT)、无卤素、符合RoHS/REACH标准,适用于研发阶段快速迭代及量产导入。 该型号不适用于大电流或恶劣环境(如高振动、高湿),推荐用于受控环境下的信号级互连,强调密度、精度与可制造性。