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  • 型号: FW-08-05-F-D-270-340-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-270-340-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-270-340-A价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-270-340-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-270-340-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-270-340-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-270-340-A 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机/路由器背板互连,支持差分信号传输,满足 PCIe 5.0、USB 3.2 和 SATA 等高速协议需求。  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型工控主板与扩展子板间的垂直/共面堆叠,适应空间受限的加固型设计(如边缘AI推理盒、PLC模块化架构)。  
- 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对可靠性、抗振动及EMI抑制要求严苛的场景中,提供稳定、低串扰的信号与电源混合传输(该型号支持信号+电源同模组集成)。  
- 消费类高端设备:如AR/VR头显内部主控板与显示/传感器子板的叠接,依赖其0.5mm间距、2.70mm超低堆叠高度(D=2.70mm)和340μm接触深度(A=340μm),兼顾微型化与插拔耐久性(≥500次)。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体与自校准结构,适用于-55℃~+125℃宽温工作环境,符合RoHS与无卤要求,广泛应用于需高频响应、高插拔寿命及长期免维护的严苛电子系统中。
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